技术

高性能模拟前端芯片为主要产品方向

目前公司集中资源攻坚车用自动驾驶激光雷达芯片研发。该芯片与光电二极管传感器前端紧密结合,核心技术包括高性能模拟芯片,高性能采样模拟前端, 数据接口等。 该应用目前以国际大厂 的产品为主,并有大量专利保护。该项技术应用场景明确,市场规模达到多亿美金的规模,并且市场爆发在即。该项技术产品的研发成功后,将突破国际模拟大厂对于该项技术的垄断,促进国内新能源汽车产业的快速发展。

2021年核心技术IP 完成,国内外客户已导入,实现初步营收

2022年完成预计营收并完成第一款芯片送样

2023年预计完成第一款芯片发布