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请阅读下面信息了解我们的职位。
求职者，请将简历发送至：
hr@meritech-ic.com
，邮件主题请注明“岗位名称-工作地点-求职者姓名”。
高级模拟设计工程师（北京）
岗位职责：
负责并指导 SoC 芯片中模拟 IP 的设计和验证，包括高速 SerDes（串行器 / 解串器）IP，以及各类高性能 PLL、时钟定制电路、高速接口等模拟 IP；
主导 SerDes 关键模块设计，如时钟恢复单元（CDR）、发送端驱动电路（Driver）、接收端均衡器（CTLE/FFE/DFE）、信号调理电路等，确保满足高速率（如 10Gbps 及以上）下的信号完整性要求；
根据 SoC 芯片项目进度，按时完成 SerDes 及其他模拟 IP 的电路设计、仿真（包括时域 / 频域分析、抖动预算、眼图优化等）和版图设计，并提交 SoC 集成所需的设计数据；
协助完成 SerDes 及模拟 IP 在 SoC 芯片中的集成、验证和后端设计，解决跨团队协作中的技术问题；
参与 SoC 样片测试，负责 SerDes 及模拟 IP 相关的性能指标（如误码率、抖动、功耗等）调试与验证。
职位要求：
电子、微电子相关专业，硕士及以上学历；
8 年以上模拟电路设计经验，至少 3 年高速 SerDes IP（10Gbps 及以上）全流程设计经验，有多颗芯片量产经验，深入掌握模拟集成电路设计流程；
具有扎实的模拟 / 数模混合电路基础知识，精通 SerDes 关键技术（如信号完整性分析、均衡算法、时钟恢复、抖动抑制等），同时熟练掌握 PLL/DLL、ADC/DAC 等领域的设计；
对高速接口协议（如 PCIe、USB、Ethernet 等）有深入理解，熟悉 SerDes 相关的行业标准（如 IEEE、OIF 等）；
对半导体器件、工艺及先进制程有深入见解，能针对性优化SerDes在先进工艺下的性能与功耗；
熟练使用 Custom Compiler/Virtuoso、HSPICE、Spectre（尤其 SerDes 仿真模型）、Hercules、ICV、Calibre、Star-RCXT 等 EDA 工具；
具有较强的逻辑分析能力、快速学习能力、跨团队沟通能力及创新能力，具备良好的团队合作精神；
能够熟练阅读英文技术资料，并用英文撰写 SerDes 及模拟 IP 的技术规范、设计文档和测试报告。
数字验证工程师（北京）
岗位职责：
理解设计的预期功能；
设计并开发验证环境；
运行RTL和门级仿真/回归测试；
代码/功能覆盖率的开发、分析和闭环；
在验证流程中输出相关文档，如验证计划、验证环境使用说明、测试用例仿真结果、验证覆盖率报告。
职位要求：
至少3年IC设计/验证经验（包括测试计划、测试平台、断言、调试设计、代码覆盖率等）；
熟悉设计和验证语言（Verilog、System Verilog、SVA等）；
具备脚本和自动化技能（tcl、perl、makefile等）者优先；
其他资格包括：良好的IC验证能力和一定的逻辑或电路设计基础知识，良好的沟通与问题解决能力，英语及其他外语能力；
具备独立工作及自我管理能力；
在日常工作中具有合作精神和积极主动性。
系统工程师（北京）
岗位职责：
负责硬件电路设计，使用 Cadence 系列工具（Allegro、OrCAD 等）完成原理图设计及 PCB Layout；
独立完成电路调试，分析并解决硬件相关问题，优化电路性能；
进行 FPGA 相关硬件调试，配合逻辑工程师完成接口验证与信号完整性优化；
参与高速数字电路设计，熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析；
编写自动化测试脚本（Python/TCL/Shell 等），提升开发与测试效率；
撰写硬件设计文档、测试报告，并协助完成产品量产导入。
职位要求：
本科及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业；
3 年以上硬件开发经验，熟练使用 Cadence 工具进行原理图设计与 PCB Layout；
扎实的模拟/数字电路基础，丰富的电路调试经验；
熟悉 FPGA 硬件调试，了解常见接口（如 DDR、PCIe、SerDes 等）的硬件设计要点；
有高速硬件开发调试经验。
加分项：
掌握 Python/TCL/Shell 等脚本语言；
具备高速 PCB 仿真经验（如 HyperLynx、Sigrity、ADS 等工具）；
熟悉 EMC/EMI 设计规范，有相关整改经验。
优先考虑：
有高速数字电路、射频电路或嵌入式硬件开发经验者；
熟悉行业标准通信协议（如 USB、Ethernet、I2C、SPI 等）。
芯片可靠性工程（北京、武汉、上海）
岗位职责：
负责建立完善的车规级芯片可靠性测试流程与规范；
负责分解 pre/post 芯片性能对比测试项，并设计测试方案；
设计可靠性测试方案和 PCB 开发，设计测试 bench，设计性能测试板；
负责监督和协调第三方测试执行可靠性测试，控制进度；
负责对可靠性测试数据进行分析并出具报告，以便优化产品设计与工艺，提升产品良；
负责芯片失效分析；
负责芯片和电路相关问题调试。
职位要求：
微电子等相关专业本科及以上学历，有较好的电路理论基础；
3 年以上半导体老化测试工作经验，熟悉芯片等产品测试，熟练掌握多种高速芯片性能测试仪器；
对 PCB 和电路原理图有丰富开发使用经验，熟悉 AD，Cad 等开发软件；
具备独立分析和解决问题的能力，良好的团队协作能力、沟通能力、执行力和较强的责任心，抗压能力。
量产导入工程师（北京、武汉、上海）
岗位职责：
负责制定芯片量产测试方案和计划；
负责实验室芯片小批量验证，量产测试等具体工作的实施，包括：load board 设计，测试方案设计，测试程序开发，测试执行和调试等工作；
驻场协助代工厂量产测试平台开发，包括程序移植，测试 LB 设计，配套 ATE/change kit 选型等；
代工厂测试项验证及调试，产品良率监控和分析，测试方案优化；
负责量产导入流程验证及完善；
量产问题调试，UPH 提升；
协助进行芯片可靠性测试验证；
协助进行芯片的部分 characterization 工作。
职位要求：
电子科学、微电子等相关专业，本科及以上学历，3 年以上工作经验；
具有扎实的软硬件基础，熟悉 DFT, I2C, SPI 等测试原理，有 ADDA, SERDES, PLL 或者车载芯片相关量产调测经验优先；
有 ATE 开发和使用经验，如 S100, S200，Chroma3380P，ZKT E320，Advantest 93K, 泰瑞达 750 等；
熟悉基本编程语言如 C++, VB, python 等；
愿意接收挑战，可以驻场，有吃苦耐劳精神。
供应链前端运营主管（北京）
岗位职责：
封测厂对接与产能管理
1.统筹制定并锁定季度/月度产能计划，实时跟踪产能利用率、瓶颈站点及扩线进度；
2.建立产能预警机制，提前识别并协调资源解决潜在缺口；
供应商全生命周期管理
1.负责晶圆厂、基板厂、原材料厂等关键供应商的准入、评估、分级与绩效考核；
2.主导年度/季度供应商商务谈判，优化成本、付款与交付条款；
端到端交付保障
1.制定并滚动更新主生产计划（MPS），拉通晶圆产出→封装测试→仓储物流→客户交付全链路；
2.组织每日/每周运营例会，快速处理ECN、加急订单、质量异常等突发事件；
风险与持续改进
1.建立供应链风险地图（自然灾害、地缘政治、财务风险等），制定并演练应急预案；
2.推动封测厂自动化、数字化升级项目，降低质量波动、缩短交期；
数据与系统建设
1.负责SAP/APO、MES、BI等系统前端数据准确性，建立可视化仪表盘；
2.通过数据分析挖掘降本增效机会，输出改善报告并推动落地；
跨部门协同
1.与销售、计划、质量、财务、法务紧密协作，确保客户需求→内部资源→供应商执行无缝衔接；
2.向高层定期汇报关键指标（OTD、库存周转、产能利用率、Cost Down达成率）。
职位要求：
本科及以上，微电子、工业工程、供应链管理、物流管理等相关专业优先；
5年以上半导体或电子行业供应链前端经验，熟悉OSAT工艺流程及产能规划；
精通晶圆制造、封装测试、基板/原材料供应链流程及关键控制点；
熟练运用SAP、MES、APS、Excel Power BI等工具进行数据建模与可视化；
具备出色的商务谈判、跨文化沟通及项目管理能力（PMP，6 Sigma优先）；
中英文流利，可作为工作语言；
抗压能力强，数据敏感，结果导向，愿意出差。